会议论文《基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作》探讨了利用LTCC（低温共烧陶瓷）技术实现三维多芯片组件的创新设计与制造方法。文章详细介绍了结构设计、工艺流程及性能测试，展示了该技术在高频、高密度电子系统中的应用潜力，为现代电子封装技术的发展提供了重要参考。
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