会议论文《回填式搅拌摩擦点焊温度场数值模拟分析》发表于2010年全国计算机辅助焊接工程学术会议。该文通过数值模拟方法研究了回填式搅拌摩擦点焊过程中的温度场分布,分析了焊接参数对温度场的影响,为优化焊接工艺提供了理论依据和技术支持。
文档为pdf格式,0.89MB,总共6页。
举报