会议论文《化学镀锡层可焊性研究》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了化学镀锡层在焊接过程中的性能表现。文章分析了镀层厚度、表面形貌及工艺参数对可焊性的影响，提出了优化方案以提高焊接质量与可靠性。该研究对提升印制电路板的制造水平具有重要意义。
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