会议论文《刚挠结合板孔金属化研究》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了刚挠结合板在孔金属化过程中的关键技术问题。文章分析了材料特性、工艺参数对金属化质量的影响，提出了优化方案以提高连接可靠性与生产效率。该研究对提升柔性电路制造水平具有重要意义。
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