会议论文《低温共烧陶瓷(LTCC)技术 - 华北地区硅酸盐学会第十届学术交流会》探讨了LTCC技术在电子封装领域的应用与发展。文章介绍了LTCC的基本原理、材料特性及工艺流程，并结合华北地区相关研究进展，分析了该技术在通信、传感器等领域的前景。论文旨在促进学术交流，推动LTCC技术的创新与产业化发展。
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