会议论文《位阻型硅烷偶联剂的应用》发表于第十五届全国有机硅学术交流会，探讨了位阻型硅烷偶联剂在材料科学中的最新应用。该研究分析了此类偶联剂在增强材料界面性能方面的优势，特别是在复合材料和涂层领域中的表现。论文提供了实验数据与应用案例，为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。
文档为pdf格式，0.13MB，总共3页。
举报
