会议论文《一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了无卤阻燃挠性覆铜板的制备方法，重点研究了其阻燃性能和机械柔韧性。通过优化材料配方和工艺参数，提高了产品的环保性和使用安全性，为电子电路行业提供了更可持续的解决方案。
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