会议论文《一种导热铝基覆铜板的制备》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，主要探讨了高性能导热铝基覆铜板的制备工艺。文章介绍了材料选择、结构设计及制造流程，旨在提升覆铜板的导热性能与机械强度，适用于高功率电子设备散热需求。研究对推动印制电路板技术发展具有重要意义。
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