会议论文《一种应用于双面THR工艺的三维印刷新技术》介绍了针对双面THR（Through Hole Reflow）工艺的新型三维印刷技术。该技术通过优化印刷参数和设备结构，提高了印刷精度与一致性，适用于高密度电子封装领域。研究旨在解决传统印刷方法在双面THR工艺中的局限性，提升产品良率和可靠性。论文为电子制造技术的发展提供了新的思路和技术支持。
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