会议论文《Ti3SiC2_Ni扩散连接接头的界面结构及连接强度》探讨了Ti3SiC2与Ni材料在扩散连接过程中的界面结构演变及其对连接强度的影响。研究通过实验分析，揭示了不同工艺参数下界面微观结构的变化规律，并评估了接头的力学性能。该成果为提高陶瓷与金属扩散连接质量提供了理论依据和技术支持。
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