会议论文《Sn基无铅焊料_Cu界面间Cu6Sn5形成机理的研究进展》探讨了无铅焊料与铜界面反应中Cu6Sn5相的生成机制。文章综述了近年来相关研究的最新成果，分析了影响Cu6Sn5形成的因素，如温度、时间及合金成分等。该研究对优化焊接工艺、提高电子封装可靠性具有重要意义。
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