会议论文《THz波段并联电容式MEMS开关的研究》介绍了基于ANSYS仿真平台对太赫兹波段MEMS开关的设计与分析。该研究针对高频应用需求，提出一种并联电容结构，以提高开关性能和响应速度。通过电磁仿真验证了其在THz频段的可行性，为未来高速通信和成像系统提供了技术支持。
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