会议论文《GH3044导管表面麻坑状缺陷原因分析》探讨了GH3044合金导管表面出现的麻坑状缺陷的成因。文章通过显微组织分析、化学成分检测及工艺流程研究，指出缺陷主要由材料冶炼过程中的夹杂物和表面氧化层不均引起。同时，加工过程中的应力集中也可能是导致缺陷的重要因素。该研究为提高GH3044导管的质量和可靠性提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，0.13MB，总共7页。
举报
