会议论文《1200＃树脂金刚石砂轮背磨IC硅片的表面质量研究》探讨了使用1200目树脂金刚石砂轮对IC硅片进行背磨时的表面质量问题。该研究分析了磨削参数对硅片表面粗糙度和损伤层的影响，旨在优化加工工艺，提高硅片表面质量，满足集成电路制造的高精度要求。
文档为pdf格式，0.56MB，总共5页。
举报
