会议论文《CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究》探讨了化学气相沉积（CVD）金刚石薄膜的金属化工艺及与金属材料的焊接技术。该研究针对金刚石薄膜在电子器件中的应用，分析了金属化层的结构与性能，以及焊接过程中的界面结合机制。论文对提升金刚石材料在高温、高功率环境下的可靠性具有重要意义，为真空电子器件和陶瓷-金属封接技术提供了理论支持与实践参考。
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