深亚微米下芯片后端物理设计方法学研究 - 第十三届北京科技交流学术月节能与低功耗集成电路技术国际研讨会.pdf

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2026-1-10 23:15 | 查看全部阅读模式

会议论文《深亚微米下芯片后端物理设计方法学研究》探讨了在深亚微米工艺下芯片后端设计的关键技术与方法。文章分析了布局、布线及功耗优化等核心问题，提出了一系列提升设计效率和性能的策略。该研究对于推动低功耗集成电路的发展具有重要意义，为相关领域的技术进步提供了理论支持和实践指导。

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