会议论文《把握电子装联技术与标准执行 - 2010中国高端SMT学术会议》聚焦于电子装配技术的发展与标准实施。文章分析了SMT（表面贴装技术）在现代电子制造中的关键作用，探讨了如何通过严格执行相关标准提升产品质量和生产效率。作者强调了技术与标准之间的紧密联系，并提出了优化工艺流程、加强人才培养等建议，为行业发展提供了理论支持与实践指导。
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