大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究 - 2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会.pdf

会议论文《大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究》探讨了大功率LED在封装过程中关键材料的选择与应用。文章分析了粘结材料和基板材料对LED性能、寿命及散热的影响，提出了优化材料组合的建议，旨在提升LED的整体效率和可靠性，为低碳技术与材料产业的发展提供了理论支持和技术参考。

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大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究 - 2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会.pdf

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