会议论文《QFP结构中引脚焊缝界面端的奇异性热应力问题研究》针对QFP封装中引脚焊缝界面在热载荷作用下的奇异热应力问题进行了深入分析。通过理论推导和数值模拟，研究揭示了界面端附近应力集中现象的成因及其对结构可靠性的影响，为提高电子封装的热-力性能提供了理论依据。
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