该会议论文探讨了通过表面改性提高YBa2Cu3O7-δ薄膜的通量钉扎性能。研究采用SDP法制备非晶Y2O3薄膜,对YBCO薄膜表面进行修饰,有效增强了其磁通钉扎能力。实验结果表明,表面修饰后薄膜的临界电流密度显著提升,为高性能超导器件的开发提供了新思路。
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