本文研究了再结晶退火对3003电子铝箔组织和腐蚀形貌的影响。通过实验分析发现，再结晶退火温度和时间显著影响铝箔的显微组织及表面腐蚀行为。适当的退火工艺可改善材料的微观结构，降低腐蚀倾向，提升其在电子领域的应用性能。
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