会议论文《面向3D集成的处理器设计研究》发表于第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛。该文探讨了三维集成技术在处理器设计中的应用，分析了其对性能提升和功耗优化的影响。研究提出了新型架构设计方案，旨在解决传统二维芯片的局限性，为未来高性能计算提供了新思路。
文档为pdf格式，1.13MB，总共6页。
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