会议论文《基于LTCC工艺三维功分网络设计》发表于2013年全国天线年会，主要探讨了利用LTCC（低温共烧陶瓷）技术实现三维功分网络的设计方法。文章分析了LTCC工艺在微波器件中的优势，如高精度、小型化和集成化，并提出了适用于三维结构的功分器设计方案。该研究为高性能微波系统提供了新的解决方案，具有重要的工程应用价值。
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