会议论文《高多层PCB用高可靠性、低介质损耗覆铜箔层压板的研制》探讨了针对高多层印刷电路板（PCB）需求而开发的新型覆铜箔层压板。该研究旨在提升产品的可靠性与电气性能，降低介质损耗，满足高频、高速信号传输的应用要求。通过材料配方优化与工艺改进，实现了优异的介电性能和机械强度，为高性能电子设备提供了关键基础材料支持。
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