会议论文《双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究》探讨了在2013年春季国际PCB技术信息论坛中提出的新型埋容芯板技术。该研究重点分析了双面蚀刻工艺在薄介质材料上的应用，评估其在高密度互连电路中的可行性和性能表现。通过实验与模拟，论文验证了该技术在提升电路集成度和信号传输效率方面的潜力，为后续高频高速PCB设计提供了理论支持和技术参考。
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