面向硅后验证的平台设计与测试激励生成技术 - 第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛.pdf

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2026-1-10 16:09 | 查看全部阅读模式

会议论文《面向硅后验证的平台设计与测试激励生成技术》发表于第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛。该文针对芯片硅后验证中的测试效率问题，提出了一种高效的平台设计方法和测试激励生成技术，旨在提升验证速度与覆盖率，降低验证成本，为集成电路的可靠性提供技术支持。

文档为pdf格式，0.28MB，总共5页。