片式LED封装用环氧模塑料的性能研究 - 2013广东材料发展论坛暨战略性新兴产业发展与新材料科技创新研讨会.pdf

11 0

2026-1-10 14:46 | 查看全部阅读模式

会议论文《片式LED封装用环氧模塑料的性能研究》探讨了用于片式LED封装的环氧模塑料的物理和化学性能。该研究针对LED封装材料的耐热性、机械强度及绝缘性能进行了系统分析，旨在提升LED器件的稳定性和寿命。论文为新型封装材料的研发提供了理论依据和技术支持，对推动LED产业的发展具有重要意义。

文档为pdf格式，0.58MB，总共2页。