把万能型的化学镀镍_浸钯_浸金提到应用日程来--评ENIPIG在PCB的应用 - 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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2026-1-10 13:31 | 查看全部阅读模式

会议论文《把万能型的化学镀镍_浸钯_浸金提到应用日程来--评ENIPIG在PCB的应用》探讨了ENIPIG工艺在印刷电路板（PCB）中的应用价值。文章指出，该技术具有良好的导电性和可焊性，适用于高密度互连和先进封装领域。作者强调其在提升产品性能和可靠性方面的潜力，并呼吁业界重视该工艺的推广与应用。

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