会议论文《大功率COB封装研究》发表于2013年河南省照明学会科技创新与照明技术研讨会。该文探讨了大功率COB（Chip on Board）封装技术在照明领域的应用与发展，分析了其结构特点、散热性能及可靠性优势。研究旨在提升LED光源的亮度与寿命，推动高效节能照明技术的进步，对行业技术升级具有重要参考价值。
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