3D多芯片封装双固化聚氨酯-丙烯酸用粘合剂粘附性能与固化行为研究 - 2013北京国际粘接技术研讨会暨第五届亚洲粘接技术研讨会.pdf

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2026-1-10 17:57 | 查看全部阅读模式

会议论文《3D多芯片封装双固化聚氨酯-丙烯酸用粘合剂粘附性能与固化行为研究》介绍了用于3D多芯片封装的新型双固化粘合剂的性能。该研究分析了粘合剂在不同固化条件下的粘附特性及反应动力学，为提高电子封装的可靠性提供了理论支持和技术参考。

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