会议论文《多孔Si3N4高温有氧环境下介电性能实验研究》发表于第一届中国国际复合材料科技大会，探讨了多孔氮化硅在高温有氧条件下的介电特性。研究通过实验分析了其介电常数和损耗随温度及氧气浓度的变化规律，为高温电子器件和航空航天材料提供了重要参考。
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