会议论文《基于热可逆烷氧基胺的本征自修复型硬质聚氨酯》介绍了利用热可逆烷氧基胺构建自修复型硬质聚氨酯材料的研究。该材料在受热时可恢复损伤,展现出良好的自修复性能。研究为新型智能材料的开发提供了理论支持和应用前景,适用于航空航天、汽车等领域。
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