Thermal Behavior of Flip Chip LED Packages using Electrical Conductive Adhesive and Soldering Methods - 第十届中国国际半导体照明论坛.pdf

会议论文《Thermal Behavior of Flip Chip LED Packages using Electrical Conductive Adhesive and Soldering Methods》探讨了采用导电胶和焊接工艺的倒装芯片LED封装的热性能。研究对比分析了两种方法对散热效果的影响，为提高LED封装可靠性与效率提供了重要参考。

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