会议论文《FBG传感器分析厚度对CFRP层合板残余应力的影响》发表于第一届中国国际复合材料科技大会，探讨了光纤光栅（FBG）传感器在测量碳纤维增强塑料（CFRP）层合板残余应力中的应用。研究通过实验分析不同厚度的CFRP层合板在固化过程中产生的残余应力变化，验证了FBG传感器在结构健康监测中的有效性，为复合材料制造工艺优化提供了理论依据。
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