会议论文《终端盒体自然散热优化研究》发表于2011年机械电子学学术会议，主要探讨了终端设备外壳在自然对流条件下的散热性能优化。文章通过数值模拟与实验分析相结合的方法，研究了不同结构参数对散热效果的影响，提出了改进散热效率的设计方案，为电子设备的热管理提供了理论依据和技术支持。
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