会议论文《应用于电子封装结构检测的超声显微系统研制》发表于2011年机械电子学学术会议。该文介绍了为电子封装结构检测设计的超声显微系统，旨在提高检测精度和效率。系统采用先进的超声波成像技术，能够有效识别微小缺陷和内部结构问题。研究对提升电子产品的可靠性和质量控制具有重要意义。
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