会议论文《利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用》探讨了电镀铜技术在微米级盲孔和通孔填充中的应用。该研究针对高密度互连板制造中孔洞填充的难题，分析了电镀工艺参数对填充效果的影响，提出了优化方案，以提高填充均匀性和可靠性，具有重要的工程应用价值。
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