(SiC)TiN_Cu复合材料的热物理性能和焊接性能 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会.pdf

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2026-1-10 10:08 | 查看全部阅读模式

会议论文《(SiC)TiN_Cu复合材料的热物理性能和焊接性能》探讨了该复合材料在热物理性能及焊接方面的表现。研究通过实验分析了其导热性、热膨胀系数等关键参数，并评估了其焊接工艺的可行性。该成果为高性能材料在电子封装和高温结构中的应用提供了理论支持和技术参考。

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