SiCp_Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟研究 - 第十三届全国特种铸造及有色合金学术年会、第七届全国铸造复合材料学术年会、2011年全国半固态加工技术及其应用高层论坛.pdf

5 0

2026-1-10 09:54 | 查看全部阅读模式

会议论文《SiCp_Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟研究》探讨了采用半固态成形技术制备SiCp_Cu合金电子封装壳体的可行性。通过数值模拟分析，研究了半固态成形过程中的流动行为、温度场及微观组织演变，为优化成形工艺提供了理论依据。该研究对提高电子封装材料的性能和成形质量具有重要意义。

文档为pdf格式，1.12MB，总共4页。