会议论文《AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作》探讨了基于氮化铝（AIN）材料的多层共烧陶瓷技术在微波器件外壳中的应用。文章详细介绍了设计方法、工艺流程及性能测试，展示了该技术在高频微波环境下的优良电磁兼容性和热管理能力，为高性能微波封装提供了新思路。
文档为pdf格式，1.17MB，总共6页。
举报
