会议论文《LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析》探讨了LQFP封装电路中第二焊线区分层现象的关键影响因素。文章通过实验与分析，研究了材料特性、工艺参数及环境条件对分层现象的影响，为提高封装可靠性提供了理论依据和技术参考。
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