Multi Chip on Board LEDs versus Assembly of Chip Size LEDs_Impact on Optics Design for Headlamps - The 2nd International Forum on Automotive Lighting_2nd IFAL(第二届中国国际汽车照明论坛(2014)).pdf
会议论文《Multi Chip on Board LEDs versus Assembly of Chip Size LEDs_Impact on Optics Design for Headlamps》探讨了多芯片封装LED与芯片尺寸LED组装在汽车前照灯光学设计中的影响。该文发表于第二届中国国际汽车照明论坛（2014），分析了两种技术在光效、散热及光学系统设计方面的差异，为汽车照明技术的选择提供了重要参考。
