会议论文《PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析》探讨了印刷电路板（PCB）中镀金层的耐腐蚀性能及其失效原因。文章分析了镀金层在不同环境条件下的化学稳定性，指出腐蚀主要由氧化、硫化及电化学反应引起。同时，研究还揭示了镀金层失效的微观机制，如晶界腐蚀和孔隙缺陷的影响。该论文为提升PCB可靠性提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，2.87MB，总共28页。
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