提升外形加工精度的技术因素分析 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 04:02 | 查看全部 阅读模式

会议论文《提升外形加工精度的技术因素分析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了影响电子电路板外形加工精度的关键技术因素,包括设备精度、加工参数设置及材料特性等。研究旨在为提高PCB制造质量提供理论支持与实践指导,具有重要的工程应用价值。

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提升外形加工精度的技术因素分析 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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