本文介绍了HDI板制作过程中盲孔内铜层结合力的管控与监测方法，针对2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛的需求进行探讨。文章分析了影响盲孔铜层结合力的关键因素，并提出了有效的监测手段，旨在提升HDI板的质量与可靠性，为PCB制造提供技术支持。
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