会议论文《ENEPIG的各物理特性及其发展趋势》探讨了ENEPIG（电镀镍、化学镀钯、化学镀金）在电子电路中的应用。文章分析了其导电性、耐腐蚀性和焊接性能等关键特性，并展望了其在高密度互连和环保要求下的发展趋势。该论文发表于2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，为PCB制造提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.83MB，总共7页。
举报
