高频阶梯槽的制作研究 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 09:43 | 查看全部 阅读模式

会议论文《高频阶梯槽的制作研究 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了高频电路中阶梯槽结构的制造工艺。文章分析了影响阶梯槽精度和性能的关键因素,如蚀刻参数和材料选择,并提出了优化方案。研究成果对提升高频PCB的信号完整性具有重要意义。

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高频阶梯槽的制作研究 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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