会议论文《高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展》探讨了挠性印制电路在高频高速领域的材料需求与技术发展。文章综述了当前常用基材的性能特点，分析了其在信号传输、热管理和机械柔韧性方面的表现，并提出了未来研究方向。该论文为覆铜板产业的技术创新提供了重要参考。
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