会议论文《高端电子铜箔毛面铜粉的研究》在中国铜加工产业技术创新交流大会暨第二届中国(铜陵)铜基新材料产业发展论坛上发表。该研究聚焦于高端电子铜箔中毛面铜粉的制备与性能优化，探讨了其在高密度互连板等电子器件中的应用前景。论文提出了改进铜粉表面形貌和导电性能的方法，为提升电子铜箔的质量和竞争力提供了理论支持和技术参考。
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