会议论文《镍在多孔钼层表面的电沉积研究》发表于2014年重庆国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会。该研究探讨了镍在多孔钼基底上的电沉积过程，分析了沉积条件对镀层性能的影响，旨在提高镀层的结合力与均匀性，为表面工程技术提供理论支持与应用参考。
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